登录

  • 登录
  • 忘记密码?点击找回

注册

  • 获取手机验证码 60
  • 注册

找回密码

  • 获取手机验证码60
  • 找回
毕业论文网 > 开题报告 > 材料类 > 材料化学 > 正文

SiC的低温烧结开题报告

 2021-03-24 11:03  

1. 研究目的与意义(文献综述)

随着科学技术的发展,特别是能源、空间技术、汽车工艺等发展,人类对材料的要求越来越苛刻,我们需要开发出各种新型的高性能结构材料。碳化硅耐火温度高,抗氧化性能强,耐磨,热稳定性好,抗腐蚀和抗热震性能强。被广泛的应用在精密轴承、汽轮机转子,热转换器部件中。用碳化硅加工制造的热机涡轮叶片等精度要求高的零部件是很困难的,一般是利用ni,fe,ti等高温金属及其合金件连接构成的复合部件的方法来制作。碳化硅也是半导体材料,现今,硅器件已难以承受高温。此外,碳化硅陶瓷击穿场强高、热导率高、禁带宽度大,介电常数小;因而其在光学器件,高温电子器件和高频大功率器件方面前景无限。碳化硅是一种非常重要的高温结构材料,其具有良好的机械性能,热力学性能和化学性能。致密碳化硅陶瓷杯广泛应用在航空和能源产业,更因为其在中子辐射下的低诱导辐射性被认为是核裂变反应堆的良好材料。

碳化硅的烧结方式主要有等静压烧结,热压烧结,无压烧结、反应烧结等工艺和方法。近年来放电等离子烧结和微波烧结也发展起来了。

a.等静压烧结:将原料和烧结助剂进行混合后压制成预制体,并将制品 进行各向同等压力的压制烧结。优点在于易于操作,升温快,高效率,烧结时间短。但是其仍然存在缺陷,主要是尺寸控制严格,生产成本昂贵。

剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!

2. 研究的基本内容与方案

上图为本次研究的工艺流程图。

基本内容:(1).制样:用碳化硅为原料,peg为结合剂来烧结制成复合材料

(2) .材料表征:对样品进行x射线物相分析和扫描电镜结构、形貌分析,并测试其体积系数,显气孔率和力学强度

剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!

3. 研究计划与安排

1-2周:查阅相关文献、明确实验内容和目的。了解实验仪器及原料并撰写开题报告

3-4周:完成英语文献的翻译,进行实验准备

5-12周:研究助剂含量,烧结温度对致密化及反应过程的影响

13周:数据的整理及实验的补充
14-15周:论文撰写
16周:答辩

剩余内容已隐藏,您需要先支付后才能查看该篇文章全部内容!

4. 参考文献(12篇以上)


[1]李红伟,梁俊平,尉楠,王伟.低温烧结制备高气体渗透率的多孔碳化硅陶瓷研究[j].中国陶瓷,2015,10:(53-58).
[2]李祯,岳建设,朱文婷.烧结助剂对低温烧结多孔碳化硅性能的影响[j].咸阳师范学院学报,2015,7:(61-63).
[3] 李江,吴春冬,苗林.碳化硅陶瓷的低温烧结技术及进展[j].江苏陶瓷 ,2001,3:(4-7).
[4] 佘继红,林庆玲,江东亮.多孔碳化硅陶瓷的低温氧化烧结[c].中国硅酸盐学会2003年学术年会论文摘要集, 2003,6.9:(236-244).
[5]王朔.si3n4/sic复合陶瓷材料的制备与性能研究[m].武汉科技大学,2012,5.

[6]何平伟,李晓云,陆鑫翔,丘泰,杨建.低温常压烧结制备碳化硅-莫来石复相材料[j].硅酸盐学报,2013,5:(696-700).
[7] 李红伟,梁俊平,尉楠,王伟.低温烧结制备高气体渗透率的多孔碳化硅陶瓷研究[j].中国陶瓷,2015,10,(10) :(53-58).
[8]l feng,sh lee,j lin.low-tempereture sintering of hfc/sic nanocomposites using hfsi2-c additives[j].journal of the american ceramic.2016,4;(2632-2638)

剩余内容已隐藏,您需要先支付 10元 才能查看该篇文章全部内容!立即支付

企业微信

Copyright © 2010-2022 毕业论文网 站点地图